IGBTモジュール銅ベースプレート

IGBTモジュール銅ベースプレート 1.igbtモジュール銅ベースプレートはプレス部品です。銅板コイル、ブランキング、ファインブランキング、パンチング製造工程です。2.用途自動車用半導体、igbtモジュール、太陽光発電、エレベーター 3.プレス材質:銅 4.表面仕上げ:ニッケルスルファミン酸メッキ 5.Dimensions:122*62*3mm.また、寸法はご要望に応じてカスタマイズすることができます。同じような部品があれば、私に連絡してください。(shawn@balford.net)

自動車用半導体の電源 銅冷却板

Power for Automotive Semiconductors 銅クーリングプレート 1.自動車用半導体の銅冷却板はプレス部品です。これは、銅板コイル、ブランキング、ファインブランキング、パンチング製造プロセスです。2.用途自動車用半導体、igbtモジュール、太陽光発電、エレベーター 3.プレス材質:銅 4.表面仕上げ:ニッケルスルファミン酸メッキ 5.Dimensions:104*38*3mm.また、寸法はご要望に応じてカスタマイズすることができます。同じような部品があれば、私に連絡してください。(shawn@balford.net)

パワー半導体モジュール銅ベースプレート

パワー半導体モジュール銅ベースプレート 1.パワー半導体モジュール銅ベースプレートはプレス部品です。銅板コイル、ブランキング、パンチング、ファインブランキング、ピアスの製造工程です。2.用途低電圧対応パワー半導体モジュール 3.プレス材料:銅 4.表面仕上げスルファミン酸ニッケルめっき 5.寸法:62*122*3mm。また、寸法はご要望に応じてカスタマイズすることができます。同じような部品があれば、私に連絡してください。(shawn@balford.net)